机译:两段时效硬化处理与喷丸强化对7075铝合金表层应力分布的影响
机译:两阶段时效强化与喷丸结合处理对7075铝合金表面层应力分布的影响
机译:两阶段时效硬化与喷丸处理相结合对7075铝合金表面层应力分布的影响
机译:两阶段硬化处理结合喷丸对7075铝合金表面层应力分布的影响
机译:喷丸处理对7075铝合金搅拌摩擦焊接头腐蚀行为的影响
机译:一种非破坏性方法,用于测量喷丸处理对非磁性材料(Ti6Al4V,铝7075)引起的残余应力。
机译:2219铝合金摩擦搅拌焊接残余应力场再分配的影响
机译:7075-T6铝合金喷丸抗疲劳抗性和残余应力的影响